ケイ素化学技術賞　受賞者リスト

• 第２０回（２０２４年（令和６年））
  ・兒島和彦、 堀誠司、脇田万里、三木佑太郎、 潮裕子（ダウ・東レ株式会社）
  「シリコーンによるフッ素系繊維用撥水剤の代替技術」
• 第１９回（２０２３年（令和５年））
  ・杉浦常仁、早田達央、飯村智浩、秋山雄大、松葉将史（ダウ・東レ株式会社）
  「カルボシロキサンデンドリマーアクリレートの開発」
• 第１８回（２０２２年（令和４年））
  ・田部井栄一、宝田充弘（信越化学工業株式会社）
  「光デバイス用有機変性シリコーン材料の開発」
• 第１７回（２０２１年（令和３年））
  ・田﨑　智子、野副　次雄、秋友　裕司、森本　浩登希、山本　真一（ダウ・東レ株式会社）
  「エアバック用シリコーンエラストマー製品の開発」
• 第１６回（令和２年）
  ・伊藤　賢哉、平木　聡一郎、及川　尚夫、山廣　幹夫（JNC株式会社　JNC石油化学株式会社）
  「新奇フルオロアルキルシルセスキオキサンをベースとする機能性コーティング材料の開発と工業化」
• 第１５回（令和元年）
  ・小林　真吾、　奥村　智之、　鈴村　克之、　片石　拓海、　川濱　佳祐（富士高分子工業株式会社 技術部）
  「高耐熱性を有する熱伝導性シリコーン材料技術の開発」
• 第１４回 （平成２８年）
  ・作田　晃司、中西　鉄雄（信越化学工業株式会社）
  「化粧品用シリコーン増粘剤とW／O乳化剤」
• 第１３回 （平成２７年）
  ・森田　好次、吉武　誠、佐川　貴志、小林　昭彦、中田　稔樹（東レ・ダウコーニング（株））
  「フェニルシリコーン系高屈折率LED封止材の開発」
• 第１２回 （平成２５年）
  ・木村　恒雄、坂本　隆文、亀田　宜良、勅使河原　守（信越化学工業（株））
  「室温速硬化性シリコーンゴム材料」
• 第１１回 （平成２２年）
  ・大内 克哉 、井手 正仁、一柳 典克、藤田 雅幸、津村 学（（株）カネカ）
  「高耐光・高耐熱性有機ー無機モレキュラーハイブリッドの開発」　
• 第１０回 （平成１９年）
  ・岡田　茜 、臼杵 有光、川角 昌弥、加藤　誠、長谷川 直樹（（株）豊田中央研究所　材料分野）
  「ナイロン－粘土　ハイブリッドの研究と開発」
• 第８回 （平成１５年）
  ・首藤 重揮、畔地 秀一、藤木 弘直、山川 直樹、廻谷 典行（信越化学工業（株）、信越ポリマー（株））
  「液状シリコーンゴムとプラスチックスの接着」
• 第７回 （平成１４年）
  ・潮　嘉人、峰　勝利、一色　実、山川　君男、石田　浩一（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株））
  「シリコーンエラストマーフィルム接着剤の開発」
• 第６回 （平成１３年）
  ・福島　基夫、中村　勉（信越化学工業株式会社）
  「新しい導電性粉体の開発とその高導電性シリコーンゴム材料への応用」
• 第５回 （平成１２年）
  ・織田　卓、湯井　幸二、林藤　克彦（花王（株））
  「エタノール溶解性シリコーンエラストマーの開発と種々の家庭用品への応用」
• 第４回 （平成１１年）
  ・塩原　利夫、隅田　和昌、熊谷　公孝、若尾　幸、土橋　和夫（信越化学工業（株））
  「高性能アンダーフィル材料の開発」
• 第３回 （平成１０年）
  ・旭　正彦、川俣　章、鈴木　祐二、吉野　浩二（花王株式会社）
  「定鎖長シロキサンの一般的合成法とそれに基づく化粧品用新機能シリコーンケミカルの開発研究」
• 第２回 （平成９年）
  ・伊藤　正義、井上　浩二、岩田　健二、石川　淳一、三塚　雅彦（三井化学株式会社）
  「高耐熱性含ケイ素高分子"MSP-1"の研究開発」
• 第１回 （平成８年）
  ・猿山　俊夫、冨樫　敦、松下　隆雄、山寺　豊彦、Chi-Long Lee（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株））
  「マイクロカプセル化白金触媒を使用した新しいヒドロシリル化硬化システムの開発」
  ・斎藤　信宏、山藤　茂夫、冠木　公明、小国　尚之、稲田　実（東芝シリコーン（株））
  「フロン代替洗浄剤「テクノケア」の技術開発」